N形式下的高效组件的封装材料及组件增效

前言：根据ITRPV 的最新预测，到2025年，铝背场电池将会完全消失，PERx技术的电池占比将会大于70%。N 型电池技术发力，N型组件出货增加，TOPCon技术先发，HJT技术跟后。

单玻中EVA(TS）可以改善栅线腐蚀情况，双玻可以沿用PERC共挤混搭方案。

二、N型电池HIJ组件封装

HJT组件，需要专用胶膜（EVA/EPE）进行封装，提升粘结与耐水汽腐蚀能力，无主栅组件选择“耐固”系列胶膜以及UV胶水；提高粘接与抗腐蚀能力，无主栅一体化胶膜(耐固系列)

异质结电池(HJT)优点是高光电转化效率(理论效率>27%，量产效率>25%)，封装存在的问题是异质结电池(HJT)表面的ITO；粘接机理改变不耐水汽；无主栅、焊接问题，高粘异质结封装胶膜与HJT电池的粘结力，从20N/cm提升60N/cm，并能适配市面不同品牌的HJT电池，胶膜在老化之后与异质结电池仍保持高粘结力HA-F异质结封装胶膜在PID和DH老化后均表现良好，在湿热环境中能有效保护电池片。